Pioneering soft, adaptive interfacing materials — functional hydrogels, stretchable conductors, bio-adhesives, and device packaging — that seamlessly bridge biology and electronics.
조직과 소재의 접촉, 전기적 연결, 보호층과 생체 반응을 다루는 계면공학 연구
젖고 움직이는 조직과 전극 사이의 접촉을 어떻게 유지할까요?
하이드로젤의 팽윤, 역학적 특성, 전도성을 함께 조절해 조직과 맞닿는 전극을 설계합니다. 비팽윤 하이드로젤 연구에서는 절제한 돼지 방광의 변형 감지와 피부 근전도 측정을 평가했습니다. 자가치유 속도나 기록 기간은 재료와 시험 조건에 따라 구분하며, 하나의 결과를 모든 생체 신호 계측에 적용하지 않습니다.
하이드로젤·조직 계면 해설 ↗조직에 붙이는 접착과 전자 부품을 잇는 접합에는 서로 다른 조건이 필요합니다.
카테콜·퀴논 기반 하이드로젤로 젖은 조직과의 결합을 설계하고, 접착·지혈 성능을 해당 조직과 동물 모델에서 평가합니다. 전자재료의 접합에는 건조 PVA·탄닌산 접착층(d-HAPT)의 수분 유도 사슬 얽힘을 활용합니다. 조직 접착, 재료 간 접합, 전기적 접촉의 안정성은 각각의 시험으로 확인합니다.
이종재료 접합과 소자 조립 해설 ↗표면 부착, 조직 반응, 수분 침투는 소자 신뢰성에 서로 다르게 작용합니다.
윤활액을 유지하는 표면으로 단백질·세균의 부착과 마찰을 줄이는 방법을 연구합니다. 요관 스텐트 FLUID, 담도 스텐트 ELFS, 내시경 렌즈는 각각의 사용 환경에서 평가하며, 신경 기록용 TAB은 신경세포와의 상호작용도 다룹니다. MOLE 봉지층은 전기적 절연과 생체 반응을 별도로 평가합니다. 이 결과들을 바이오필름의 완전 차단이나 모든 이식 소자의 장기 수명으로 일반화하지 않습니다.
스텐트·내시경·숙주 반응 해설 ↗늘어나는 배선과 단단한 부품의 연결부에는 전기적·기계적 안정성이 함께 필요합니다.
액체금속과 전도성 섬유로 변형 가능한 전류 경로를 만들고, 서로 다른 소재를 연결하는 접합 방법을 연구합니다. IC 칩과 연성 회로를 다룬 패키징 리뷰는 접착, 전기적 접합, 반복 변형의 신뢰성을 기존 문헌에서 비교합니다. 소재의 인장률, 개별 소자의 시연, 미세 피치 IC 실장의 검증 범위는 구분해 설명합니다.
IC 패키징 리뷰와 접합 연구 ↗
생체와 접촉하는 소재, 전류가 흐르는 연결부, 소자를 감싸는 보호층을 함께 살펴봅니다. 각 논문에서 어떤 계면 문제를 다루고 무엇을 설계했는지, 어떤 조건에서 결과를 확인했는지를 연구 라이브러리에 설명합니다.
Featured publications with analysis of impact and significance
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Meet our researchers
JS
서정목 교수는 연세대학교 전기전자공학과에서 BLISS Lab을 이끌며 생체전자 계면공학을 연구합니다. 하이드로젤과 조직의 접착, 이종 전자재료의 접합, 신축성 배선과 소자 패키징, 방오·윤활 표면을 다룹니다. 각 연구에서는 접착과 전기적 연결, 소자 보호와 숙주 반응을 구분해 설계하고 평가합니다.
We bridge the gap between high-performance semiconductor systems and the human body — integrating IC packaging, stretchable interconnects, and advanced materials engineering to build bioelectronic devices that deliver clinical-grade precision in real-world biological environments.
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