연구 배경과 분류

Crossref에서 확인한 제목이 IC 칩과 변형 가능한 회로 사이 패키징을 직접 명시해 배선–칩 접합 경계에 부합한다. 초록 전체는 미확보이므로 구체 공법·성능 분류는 보류한다.

공개 확인 결과

Crossref 서지에서 제목·DOI·권·논문번호를 확인했으나 초록 필드는 없다. ScienceDirect 검색 결과에 초록 일부가 나타났지만 직접 페이지 열기는 실패하여 전체 초록 검토로 계산하지 않았다.

후속 검토 과제

편집 질문: 어떤 칩·접합 피치·기판 조합이 비교 대상이며 신뢰성 근거는 무엇인가?

후속 비교의 조건

추후 접촉저항, 절연 간격, 조립 온도·압력, 반복 변형과 불량 판정 기준을 대조한다.

관련 외부 연구 후보

Fully solution processed liquid metal features as highly conductive and ultrastretchable conductors

DOI: 10.1038/s41528-021-00123-x ↗

초록에서 확인한 LED 칩과 액체금속 배선의 연결은 실제 부품 접속 사례다. #100의 프레임워크와 대조할 후보로 둔다.

LED 배열 시연이 고밀도 IC 패키징의 접합 수율·피치·신뢰성을 입증하지는 않는다. #100의 채택 여부도 미확인이다.

초록 확인

교신저자 확인

교신 여부 미확정

아래는 서정목의 교신저자 여부에 관한 확인 기록입니다. 저자 순서나 별표만으로 판정하지 않으며, 본문 내용 검증과 별도로 읽어야 합니다.

본문 확인 범위
Crossref 서지에서 제목·DOI·권·논문번호를 확인했으나 초록 필드는 없다. ScienceDirect 검색 결과에 초록 일부가 나타났지만 직접 페이지 열기는 실패하여 전체 초록 검토로 계산하지 않았다.
보충자료 확인 범위
이번 배치에서 SI 내용은 읽지 않았습니다. 기존 scope에 명시된 범위 이상으로 검토 완료를 주장하지 않습니다.
남은 확인
학교 Chrome에서 DOI 10.1016/j.mser.2026.101285의 초록·본문·비교표를 확인한다. 원본 서지는 수정하지 않았고 수치·제조 절차는 추가하지 않았다.

COVERAGE & OUTREACH

보도와 소개

논문과의 연관성을 확인한 소개 자료입니다. 언론 게재는 독립 취재나 실험 결과의 추가 검증을 뜻하지 않습니다.

  • Jungmok Seo · LinkedIn · 날짜 미확인 · 연구자 본인 게시

    Bridging IC chips and deformable circuits — Jungmok Seo의 연구 소개 ↗

    공개 게시물에 #100의 정확한 논문 제목, MSE R 학술지와 패키징 구조 설명이 있습니다.

    본문 확인 공개 게시물 본문을 확인했습니다. 표시 날짜는 상대 시간(1d)이므로 절대 날짜를 추정하지 않았습니다. 연구자 본인 소개이며 독립 언론 보도가 아닙니다.

101편의 채널별 조사 범위와 검색 기록 →

근거와 확인 범위

Crossref 서지에서 제목·DOI·권·논문번호를 확인했으나 초록 필드는 없다. ScienceDirect 검색 결과에 초록 일부가 나타났지만 직접 페이지 열기는 실패하여 전체 초록 검토로 계산하지 않았다.