배선–칩 및 기판–소자 접합부. 기능성 부품의 접속과 조립을 중심으로 분류한다.
변형 가능한 배선과 기능성 소자를 접속하고, 접촉 저항, 전기적 절연, 기계적 적합성, 공정 호환성을 함께 검토한다.
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소자 접합, 전기 접속, 봉지 구조의 조립과 호환성을 다루는 연구. 보호와 투과 제어는 다른 테마에도 공통으로 적용한다.
Materials Science and Engineering R: Reports, 171, 101285 (2026)
Crossref에서 확인한 제목이 IC 칩과 변형 가능한 회로 사이 패키징을 직접 명시해 배선–칩 접합 경계에 부합한다. 초록 전체는 미확보이므로 구체 공법·성능 분류는 보류한다.
Small, 22(17), e10949 (2026)
로컬 출판 본문의 층간 접착·차단·전기 절연 평가가 보호 패키징에 해당한다. 7일 피하 이식의 급성 염증·조직 반응은 숙주 연결이며 장기 생체적합성 확증으로 확대하지 않는다.
Advanced Electronic Materials, 11(19), e00475 (2025)
OLED 봉지의 차단·기계 안정성은 보호 패키징에 해당한다. 리뷰가 기존 표시소자부터 생체 적용까지 넓게 다루어 경계를 표시하고 피부 순응성은 부차 연결로 둔다.
센서, 자극·구동부, 회로의 연결과 시스템 조립이 중심인 연구. 단순 감지 성능만으로 분류하지 않는다.
ACS Nano, 18(19), 12210-12224 (2024)
정전용량 섬유 센서, 유도 코일, 봉합 고정을 결합한 칩 없는 무선 측정 시스템이다. 소자 통합의 센서 연결에 배치하되, 배선–칩 접속 자체를 실증한 논문과 구분한다. 항오염 표면과 조직 고정은 다른 두 테마와 연결된다.
Advanced Electronic Materials, 10(8), 2400013 (2024)
하이드로겔 전극과 엘라스토머 마찰층의 접합을 전력 관리 회로와 연결하여 저장·구동하는 조립 문제가 확인된다. 피부 접촉과 신축 전극은 보조 테마다.
ACS Nano, 17(8), 7296–7310 (2023)
공통 고분자의 자가 결합으로 혈관 모형과 혈류 센서를 접속하는 구조가 중심이다. 밀봉 역학과 항혈전 윤활 표면을 보조 연결로 둔다.
Nanoscale, 13(43), 18112-18124 (2021)
로컬 본문에서 섬유 센서–FPCB 접속과 폐루프 전압 제어를 확인해 실제 연결·시스템 조립 분류를 유지한다.
Advanced Materials, 30 (10), 1704189 (2018)
전극·겔·생체 구동 요소의 조립은 기능 통합에 해당한다. BCCI의 좁은 interconnect–chip 접합을 직접 입증한 논문은 아니다.
서로 다른 소재·소자를 결합하는 공정, 접속 구조, 제작 호환성을 다루는 연구.
Advanced Healthcare Materials, 14(1), 2401735 (2025)
전극·수신 코일·연성 기판을 서로 다른 잉크로 결합하는 제작 공정이 핵심이다. 조직 접촉과 자극은 보조 연결이며 단순 센서 성능으로 분류한 것이 아니다.
npj Flexible Electronics, 8, 39 (2024)
건조 부품끼리, 또는 하이드로젤과 건조 부품 사이를 접합하는 재료다. 착용형·급성 이식 소자의 조립을 다루므로 소자 통합에 배치했다. 배선–칩의 전기 접속에 한정되지 않는 이종 재료 조립이라는 점에서 확장 분류다.
Biosensors, 13(1), 83 (2023)
종설의 기판·전극·채널 제작과 결합을 기준으로 통합 공정에 임시 배치한다. 대부분 체외 미세유체 시스템이며 연성 배선–소자 계면과 직접 같지 않아 불확실성을 표시한다.
이 테마로 이어질 수 있는 기초 소재·공정 연구의 임시 분류. 테마 적합성을 확정하지 않으며 논문별 판단 근거와 불확실성을 표시한다.
Small Science, 6(9), e70402 (2026)
출판사 초록은 전기 접촉·열 전달·피부 순응성을 함께 다루는 광범위한 리뷰임을 확인한다. 특정 접합법 중심이 아니므로 소자 통합의 기초·연결 검토에 두고 조직 결합 및 배선의 교차 범위를 표시한다.
ACS Applied Materials & Interfaces, 17(51), 70047 - 70058 (2025)
구동·발포·방출을 합친 복합체의 기초 연구다. 공개 초록은 배선–칩 또는 기판–부품 접합을 검증하지 않아 소자 통합의 기초·연결 검토로 한정한다.
Small, 21(34), 2501590 (2025)
산업용 기체 분리막의 구조·밀봉 연구다. 생체소자 접합이나 숙주 반응을 직접 보이지 않아 계면 제조의 기초·연결 검토로만 임시 배치한다.
2022 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 1 - 4 (2022)
초음파 변환기라는 서지 주제에 따른 소자 기초 연구의 임시 배치다. 본문 미확인으로 연성 기판 접합이나 생체 시스템 조립과의 직접 연결은 확정하지 않는다.
Small, 18(14), 2107060 (2022)
읽은 초록은 물 유입을 읽는 광학 공진기이며 배선–칩 접속이나 생체 내 검증을 제시하지 않는다.
ACS Applied Nano Materials, 1(12), 6630-6640, (2018)
자체 초록·본문을 확보하지 못해 등록 제목에 근거한 잠정 기초 분류를 유지한다. 숙주 관련 보조 분류를 뒷받침할 근거는 없다.
Sensors & Actuators B: Chemical, 267, 237-244 (2018)
등록 제목 이외 본문 근거가 없어 감지 소자를 배선–칩 통합으로 승격하지 않는다.
Advanced Functional Materials, 27 (29), 1701618 (2017)
비생체 광학 가스 센서의 기반 연구다. 센싱 기능만으로 칩 연결·부품 접합을 입증했다고 분류하지 않는다.
Journal of Nanomaterials, 2015(1), 975043 (2015)
공개 본문에서 SERS 입자 보호층과 분석 측정 구조를 확인했다. 칩–연성 배선 접합은 다루지 않아 integration의 분석 부품 기초 자료로 유지한다.
Journal of Materials Chemistry C, 3(39), 10293-10301 (2015)
1문장 등록 요약은 InP MOS 유전체·패시베이션 적층만 확인한다. 네 BCCI 계면의 직접 검증으로 보지 않고 반도체 소자 기초로 유지한다.
Nanomaterials, 5(3), 1493-1531 (2015)
초록에서 직물 전자 부품과 에너지 수확·저장 리뷰 범위를 확인했다. 칩–배선 통합을 특정하지 않으므로 integration 기초와 routing 보조 연결을 유지한다.
Scientific Reports, 5, 12326 (2015)
초록에서 액적 조작과 SERS·세포 전달 응용을 확인했다. 물방울 접착은 조직 접착과 다르며 칩–배선 접합 실증도 아니므로 integration 기초로 유지한다.
IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology, 5 (4), 605-612 (2015)
공개 PDF에서 Si 나노와이어의 표면 트랩·Auger 운반자 동역학을 확인했다. 소자 물리의 기반으로서 integration 기초에 두며 부품 조립 실증으로 표현하지 않는다.
ACS Applied Materials & Interfaces, 7 (6), 3554-3561 (2015)
초록에서 PMMA 선택 투과층과 Pd/그래핀 수소 센서를 확인했다. 체액 분석물 이동이나 칩–배선 연결은 아니므로 integration 기초 감지 부품으로 유지한다.
Journal of Power Sources, 274, 1140-1146 (2015)
공개 PDF의 DTS 코팅 카본블랙은 연료전지 촉매 지지체의 부식 문제를 다룬다. 생체 패키징으로 확대하지 않는 에너지 재료 기초 분류다.
RSC Advances, 5(8), 5754-5761 (2015)
1문장 등록 요약은 정전기 액적 트랙을 명시한다. 전기 배선 경로와 액적 경로를 혼동하지 않고 integration 기초 플랫폼으로 유지한다.
Nanoscale Research Letters, 9, 610 (2014)
초록에서 유연 SWNT 고분자 X선 감지층과 전하 수송 상충을 확인했다. 유연성만으로 칩 접합·신축 배선 실증이 되지 않아 integration 기초로 유지한다.
RSC Advances, 4(104), 60123-60130 (2014)
Cu–SiO2 장벽·접착은 전자 통합 기반이다. 변형 배선·생체액 봉지로 일반화하지 않는다.
ACS Applied Materials & Interfaces, 6 (12), 9053-9060 (2014)
SERS 표면 제조를 확인했다. 생체 시료·칩 조립 계면이 검증되지 않아 분석 부품 기반으로 둔다.
ACS Nano, 7 (12), 10809-10817 (2013)
유연 다색 발광 시연은 확인했으나 생체 부품 접합이 아닌 광전자 소재·소자 기반에 둔다.
Thin Solid Films, 524, 1-19 (2012)
소재·회로·생체 통합을 가로지르는 리뷰로, 특정 계면 단일 실험이 아닌 통합 기반에 둔다.
Small, 8 (10), 1614-1621 (2012)
유연 FET는 확인했으나 별도 칩–배선 접합이나 BCCI 조립 계면은 확인되지 않았다.
Journal of Nanoparticle Research, 14(5), 840 (2012)
표면 평탄화와 접합 전기·광 특성은 생체 계면보다 반도체 부품 기초에 해당한다.
ACS Applied Materials & Interfaces, 3 (12), 4722-4729 (2011)
물방울 경로 플랫폼이다. 조직 분석물 이동·숙주 반응이 검증되지 않아 통합 기반으로 둔다.
Journal of the Korean Physical Society, 59 (2), 501-504 (2011)
이종접합 나노와이어 광다이오드 연구이며 BCCI 부품–배선 접합은 다루지 않는다.
Applied Surface Science, 257 (11), 4973-4977 (2011)
UV 검출용 성장·기판 형상 연구다. 소프트 통합의 직접 근거가 없어 기반 참고로 둔다.
Japanese Journal of Applied Physics, 49(10R), 104003 (2010)
MOS 저장 노드·터널링은 전자 재료 기초이며 BCCI 부품 접합이 아니다.
Applied Surface Science, 255 (8), 4616-4622 (2009)
유리의 투명 전극 공정이다. 소프트·생체 통합으로 확장하지 않고 전자 재료 기초에 둔다.