연성 기판–배선 계면. 패터닝, 기판 부착, 변형 중 전기적 연속성을 중심으로 분류한다.

늘어나는 전도체와 배선

착용형·연성 전자기기는 움직이는 동안에도 신호와 전력을 전달해야 합니다. 액체금속과 전도성 섬유, 하이드로젤 등으로 전기적 경로를 만들고, 소재의 변형과 전기적 특성이 어떻게 연결되는지 살펴봅니다. 변형을 감지하는 전극과 변형 중 전도성을 유지하는 배선은 각각의 목적에 맞추어 설명합니다.

전도체 자체가 늘어나는 성질과 부품 사이 접합부가 반복 변형을 견디는 성질은 함께 확인해야 합니다. 연성 회로와 IC 칩의 접속을 다룬 패키징 종설에서는 재료의 저항뿐 아니라 접촉 저항, 접점 간격과 반복 하중 조건을 살펴볼 수 있습니다.

액체 전도체

액체금속과 같은 전도성 재료를 배치하고 연결하여 전극이나 배선을 만드는 연구입니다.

3 편

전도성 섬유와 신축 전극

섬유와 연성 소재의 전기적 특성을 활용한 배선, 센서, 전극을 살펴봅니다.

6 편
0402018본문 기반 해설

Hybrid functional microfibers for textile electronics and biosensors

Journal of Semiconductors, 39 (1), 011009 (2018)

늘어나는 전도체와 배선전도성 섬유와 신축 전극

탄소·금속 나노소재와 하이드로젤로 만든 하이브리드 미세섬유를 섬유 전자소자, 압력 센서, 바이오센서, 조직공학 관점에서 정리한 종설입니다.

0212015본문 기반 해설

Ag Nanowire Reinforced Highly Stretchable Conductive Fibers for Wearable Electronics

Advanced Functional Materials, 25 (21), 3114-3121 (2015)

늘어나는 전도체와 배선전도성 섬유와 신축 전극

습식 방사한 SBS 섬유 속 은 나노와이어가 은 나노입자 연결망을 이어 220% 변형까지 전도를 유지했고, 섬유 다섯 가닥을 단 장갑으로 수화 문자를 인식했습니다.

변형 가능한 기판

전도성 재료를 지지하거나 내부에 포함하는 유연한 기판을 다룹니다.

1 편

기초 연구 · 연결 검토

이 테마로 이어질 수 있는 기초 소재·공정 연구의 임시 분류. 테마 적합성을 확정하지 않으며 논문별 판단 근거와 불확실성을 표시한다.

4 편
0262015본문 기반 해설

Proton irradiation energy dependence of defect formation in graphene

Applied Surface Science, 344, 52-56 (2015)

늘어나는 전도체와 배선기초 연구 · 연결 검토

그래핀 트랜지스터에 5, 10, 15 MeV 양성자를 조사한 결과, 5와 10 MeV에서는 공공형 결함이, 15 MeV에서는 주로 sp3형 신호와 디랙점 평탄화가 나타났습니다.

0232015본문 기반 해설

Efficient Direct Reduction of Graphene Oxide by Silicon Substrate

Scientific Reports, 5, 12306 (2015)

늘어나는 전도체와 배선기초 연구 · 연결 검토

실리콘 나노시트와 산화막을 제거한 웨이퍼로 환원제 없이 산화그래핀을 환원해, 나노시트 환원 분말의 C/O 비가 2.12에서 약 9.32로 높아졌고 웨이퍼 위 막은 3.54 KΩ/sq였습니다.

0032010본문 기반 해설

Surface deformation of amorphous silicon thin film on elastomeric substrate

Thin Solid Films, 519 (2), 823-828 (2010)

늘어나는 전도체와 배선기초 연구 · 연결 검토

열로 사전 변형한 PDMS 위에서 두께 270 nm 비정질 실리콘 막이 물결, 무작위, 헤링본 주름을 형성했으며, 물결·무작위 주름의 진폭은 결정질 실리콘 좌굴 모델과 일치했습니다.